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高性能低功耗高可靠三维集成电路设计(精)

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  • 出版社:国防工业
  • ISBN:9787118113464
  • 作者:(美)林圣圭|译者:杨银堂//高海霞//吴晓鹏//董刚
  • 页数:520
  • 出版日期:2017-12-01
  • 印刷日期:2017-12-01
  • 包装:精装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:637千字